Nozzle Wiping Pad – P2S – Bambu Lab
Общ преглед
Подложката за почистване на дюзата (nozzle wiping pad) се монтира върху елемента за избърсване на дюзата
(nozzle wiper) на модула за purge wiper и се използва за отстраняване на остатъчен материал от дюзата.
Изработена е от мек силиконов материал, който осигурява добър контакт с хотенда по време на почистване.
Монтаж
Моля, запознайте се с инструкциите за монтаж в Bambu Lab Wiki.
Съдържание на комплекта
- Подложка за почистване (Wiping Pad) × 3
Съвместимост
P2 Series
Технически спецификации
| Материал | Силикон | Размер на опаковката | 80 × 120 × 10 мм |
|---|---|---|---|
| Цвят | Черен | Тегло на опаковката | 0.0037 кг |
За съжаление, все още няма отзиви за този продукт.