Nozze Wiping Pad – H2 Series – Bambu Lab

Nozze Wiping Pad – H2 Series – Bambu Lab

• Съвместимост: H2D Pro, H2D, H2CC

Обзор

Nozzle Wiping Pad се монтира към почистващия механизъм (purge wiper) и служи за премахване на остатъчния материал от дюзата.
Изработен е от мек силикон, който осигурява добър контакт с hotend-а по време на почистване.

Съвети при употреба

Почистващият елемент се използва за почистване на дюзата преди стартиране на печат. Процесът се извършва автоматично при всяко начало на принтиране.
При признаци на износване, напукване или повреда се препоръчва незабавна подмяна.

Инсталация

За H2D/H2C: вижте Bambu Lab Wiki.

В кутията

За H2D / H2C:

• Nozzle Wiping Pad ×5

За H2S:

• Nozzle Wiping Strips ×3
• Винтове BT3-8 ×3
• Силиконов блок ×1

Спецификации на продукта

• Материал: Пластмаса (силикон)
• Цвят: Черен
• Размер на опаковката: 60 × 60 × 30 мм
• Тегло с опаковката: 0.007 кг